扫码关注
- 全部
- 默认排序
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线
近日，中国邮政储蓄银行新一代个人业务分布式核心系统全面投产上线，是基于华为鲲鹏硬件底座，opebGauss开源数据库和GaussDB分布式云数据库共同打造的全兴而业务核心系统。学习模拟电路，不会电路设计？选择凡亿教育，助你成为一流工程师来>
为了使这个问题明确解释的较为清楚，将从以下两个方面分别阐述：1)过孔为什么不能打在焊盘上？2)什么情况下过孔能打在焊盘上？早期在进行PCB设计时是不允许BGA焊盘上有过孔的，主要原因怕漏锡导致焊盘上锡膏不足，从而在器件焊接时导致器件虚焊，脱
答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；
答：所谓区域规则呢，就是在整个PCB板的规则都添加好了，有一块区域单独拉出来，服从另一个规则，在这块区域所应用的这个规则呢，我们就称之为区域规则，一般多用于BGA器件区域，下面我们讲解一下，如何添加区域规则，具体的操作步骤如下：
答：在Allegro软件中，常规的表贴焊盘可按图4-33所示进行设置： 图4-33 常规表贴焊盘示意图一般只需要设置TOP、SOLDERMASK_TOP、PASTEMASK_TOP三个层。其对应关系可参考以下公式处理：Ø SOLDERMASK_TOP = TOP + 0.15 mm= TOP + 0.10 mm （For BGA器件）Ø PASTEMASK_TOP = TOP
答：1）需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗；2）需要过波峰焊的PCB板卡，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；3）BGA器件的pintch间距≤1.0mm，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；4）BGA器件加的ICT测试点，测试焊盘直径32mil，阻焊开窗37mil。
TPS7A02这款产品拥有着25nA的超低静态电流，加上0.65mm×0.65mm DSBGA的封装尺寸，简直太适合用在家居、可穿戴设备、监控摄像系统、自动化的场景了。
TPS7A02这款产品拥有着25nA的超低静态电流，加上0.65mm×0.65mm DSBGA的封装尺寸，简直太适合用在家居、可穿戴设备、监控摄像系统、自动化的场景了。
全站最新内容推荐
